Le site de production identifié au paragraphe 1.1.1 est un sous-traitant de fabricant de cartes à puce et microcircuits qui réalise la production et la pré-personnalisation de modules.
Les activités suivantes entrent dans le cadre de cette certification :
– la réception des wafers de microcircuits sécurisés et des autres matières premières ;
– le stockage des wafers ;
– la fabrication des modules :
o le sciage des wafers ;
o le soudage du composant ;
o le cablage filaire ;
o l’encapsulation ;
o le test ;
o l’inspection ;
o le packaging ;
o la pré-personnalisation restreinte aux activités de tests ;
– le stockage des résidus de productions ;
– l’envoi des modules aux clients.